1. Utilizando aluminio superior, laminado, pulido y otros procesos, rompiendo el proceso tradicional, la sensación de la superficie y la dureza interna, para lograr el mejor estado, liviano y conveniente.
2. Configure 27 cuchillas para desmontar las diversas partes pequeñas de la placa base del teléfono móvil.
3. Proceso ultrafino, las piezas pequeñas se pueden quitar fácilmente.
